本文采用自主设计工艺可靠性验证方案,研究了行业内不同厂家的硅酮密封胶的表干时间、防潮性、抗震动性等关键性能指标,分析了硅酮类密封胶各项性能与其样品的各组分配比的关系。结果表明:不同厂家的硅酮密封胶的各项关键指标的差异性较大,以烷氧基硅烷为主要成分,其中链烯氧基硅烷含量为3%~5%的D样品和以聚矽氧烷含量为80%~90%的E样品厂家各项结果表现良好。但E样品的表干时间为4.9 min,流平性为23.95 s,此两项指标都优于D样品厂家。结合该厂家的实际使用需求,最终选择家电领域芯片披覆材料样品和以聚矽氧烷含量为80%~90%的E样品。同时建立了一整套的硅酮密封胶各项性能验证的实验方案及接受标准。