电路板的激光打孔路径优化是一个NP完全问题,随着孔群数量的增加,其复杂性和解空间会成指数性增长。文章采用K-means算法和改进模拟退火算法,并结合孔群加工的数学模型研究HDI激光打孔的路径优化。首先采用K-means算法聚类分析得到相似度高的孔群,初始种群运用贪婪选择策略,降低起始搜索范围,提高收敛效率;寻优过程中加入遗传算法的DIM(Displaced Inversion Mutation)变异算子,避免模拟退火算法陷入局部最优解。仿真试验结果表明,该方案求解出的最优路径比采用模拟退火算法有明显改善。