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> 刘玉辉
基于ANSYS接触式机械密封热力耦合的研究
作者:
陈汇龙
刘彤
林清龙
刘玉辉
吴荣珍
刘志斌
来源:
流体机械
日期: 2020-05-23
人气:164
密封环的热力特性是影响接触式机械密封性能的关键问题。利用ANSYS软件,分别采用隔离法和整体法对接触式机械密封环温度场进行模拟,并与有关文献的实验结果进行比较、选择更准确的整体耦合法为模拟结果。在整体耦合求温度场的基础上,进行密封环热力耦合的计算和分析。研究表明:密封环变形随其材料的热膨胀系数的增大和导热系数的减小而增大,密封环最高温度和最大变形出现在静环内径处。
关键词:
机械密封
温度场
ANSYS数值模拟
热力耦合
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