为了解决在电子元器件筛选或验收过程中,无法区分金属封装管壳是否存在腐蚀、玷污及暴露底层金属问题,介绍了一种通过能谱分析的方法,通过对表面可疑部位镀层材料成分的分析,能够准确的判别是否存在问题,并对产品是否能够接收提供科学的依据。