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> 张骅
一种MEMS热风速计的系统级封装
作者:
张骅
沈广平
吴剑
秦明
来源:
传感技术学报
日期: 2023-04-30
人气:13
提出一种MEMS风速计的封装结构,采用这种结构可以集成信号处理电路,实现系统功能。利用ANSYS软件对封装结构进行建模,主要从风速和风向两个方面,对风速计封装前后的性能进行了模拟,并将模拟数据与理想数据和实验数据进行了比较,模拟数据、理想数据与理想数据的误差在7%以内。总体上,风速计在封装前后的性能大致相同,但是在灵敏度方面有所下降。
关键词:
MEMS
热风速计
封装
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