采用40kHz中频脉冲电源，利用电容耦合等离子体增强化学气相沉积（PECVD）技术，以六甲基二硅氧烷（HMDSO）为单体、氧气为反应气体，氩气为辅助气体，在PET薄膜表面沉积应用于透明高阻隔包装的氧化硅薄膜，并对其进行研究。在薄膜的制备过程中，为了了解氧化硅的形成机理，通过四极杆质谱仪对等离子体放电的气相中间产物及活性粒子进行原位检测；而通过傅立叶变换红外光谱仪（FTIR）及原子力显微镜（AFM）对沉积薄膜进行化学组成及表面形貌分析表征，探讨沉积过程中等离子体气相粒子的产生和反应对薄膜特性的影响。

对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC),在数字系统设计和控制电路中越来越受到重视。介绍了这种电路的基本结构、性能特点、应用领域及使用中的注意事项。对基于EDA技术的FPGA进行了展望。指出EDA技术将是未来电子产品设计技术发展的主要方向。