为提高室温印压铜片所得微孔的质量,减少微孔内部裂纹以及获得孔径更小的微孔,提出加热印压的新工艺方法。通过大量印压实验,对影响微孔成形的各因素进行分析与验证,得到最佳的加热印压工艺参数。结果表明:采用加热印压可获得孔径更小的微孔,而且微孔边缘隆起高度有所降低,成形质量更高。

为提高室温金刚石纳米印压铜片所得微孔的质量,减少微裂纹以及获得孔径更小的微孔,提出加热辅助印压新工艺方法,借助加热影响铜片的组织与性能,改善成孔效果。建立微孔边缘裂纹与工件晶粒微观组织、金刚石压头和加热温度之间关系,并对这三方面进行分析,通过DEFORM软件对印压微孔进行模拟,并结合实验研究,对加热印压纯铜动态再结晶细化晶粒进行分析,确定了加热印压最佳工艺参数。结果表明:加热印压微孔时最佳成形温度为200℃,最佳下压速率为0.01 mm/s。