硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用于T/R组件壳体上,传统的可伐合金密封连接器与硅铝合金膨胀系数差异较大,焊接封装时会产生较大的应力,连接器容易出现玻璃开裂,导致组件密封性失效。硅铝合金密封连接器可解决壳体与连接器焊接不匹配问题,在密封连接器上采用硅铝合金替代可伐合金是当前研究的热点。本文主要对硅铝合金玻璃封接工艺进行研究,通过对硅铝合金新型玻璃封接材料以及低温封接玻璃的性能特点进行研究,确定了适合于微矩形硅铝合金密封连接器玻璃封接的材料组合,并确定硅铝合金玻璃封接工艺路线。