采用Fluent软件对用于绝缘栅双极型晶体管芯片(IGBT)的散热器进行流体热仿真分析及试验验证。为了在设计阶段能够准确评估散热器性能,采用计算流体力学原理,搭建数值模型。研究了散热器在额定冷却液流速下入口与出口的压力损失,通过对比发现与试验结果较为吻合,从而验证了数值模型的可靠性。在此基础上,加入模块模型,输入芯片损耗,得出了每个IGBT模块的节点温度、散热器表面最高温度,仿真结果显示均在设计范围之内,进而验证了散热器在热设计方面的可靠性。

文章对便携式密封电子设备的自然散热设计展开研究,以密封性电子设备及其散热性能为出发点,分析密封性电子设备正向压降与温度的关系。密封性电子设备具有单向散热性,一旦其所对应的外加电压对电流造成推力,相应的密封性电子设备就表现出低阻性,其所对应的电流相对较大。恒流供电条件下,其正向压降会随温度变化而发生变化,随着温度的升高,其线性逐渐下降。