回转体三维扫描形貌测量及其应用
本文提出一种测量三维形貌的扫描系统,该系统可被用于测量回转体的三维形貌。激光光刀被投射在被测物体表面,由于被测物体表面的形貌而改变了光刀的弯曲方式,摄像机将变形后的图像采集到计算机中。当被测物体放置在转台上旋转一周时,相应的一系列光刀变形的图片被采集到计算机中,这一系列图片包含了物体表面形貌的全部信息。通过连续扫描采集系列图片并计算,最终可以获得整个被测物体的三维形貌。当被测物体直径在一百毫米左右尺寸范围内的测量灵敏度可到0.01mm,其它尺寸范围要更换成像系统,才能达到相应的灵敏度。本文给出了两个较为复杂模型的三维形貌测量结果。该结果表明,本系统在对回转体表面形貌的测量方面具有一定的技术难度和广泛的工程需求,本文的研究具有重要的参考价值。
基于加工质量的数控铣削刀路优化设计的研究
文中从曲面加工采用的曲面区域铣削存在的不足出发,分析其存在的原因,提出了通过利用UG软件中的等高轮廓铣和固定轴曲面轮廓铣组合优化设计方法,解决其加工过程中尺寸精度和表面粗糙度缺陷的问题。
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