研究了一种基于Android的金刚石电镀液pH值恒定控制系统，实现了电镀过程中溶液pH值恒定不变。设计了步进电机驱动电路、RS232通讯、RS485通讯等硬件部分。该系统以STM32作为微处理器，通过步进电机加减速度算法使步进电机实现匀加减速运动。在pH值实时变化的电镀液控制系统中，采用多模态PID的算法，处理了复杂系统的中调节速度快、超调小难以兼得的问题。通过实验证明，该系统能控制电镀液pH在整个电镀过程中恒定且该系统最大超调量2%，控制精度可达依0.1。