IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究
本文简述了引线框架材料的发展背景及现状,根据后续加工对材料特性和具体性能的要求,介绍了引线框架用铜合金材料的研究机理,重点阐述了QFe2.5引线机架用铜合金带材的合金特性、加热热轧、时效析出退火等工艺技术,同时针对框架材料的加工工艺流程攻控制要素进行了研究。
基于Halcon的新型引线框架排片机的设计
针对传统引线框架排片机在生产过程中进料部件平稳性差、效率低,X、Y伺服主轴型机械手抓取效率低、入位精度不足等问题,提出一种基于Halcon的新型引线框架排片机。通过改进进料各部件导向结构和驱动形式,采用拉针结构替代传统的皮带式柔性输送结构,实现高效平稳的进料功能。采用SCARA机械臂替代传统X、Y伺服主轴,配合单气缸驱动的抓取机构,实现响应更快、整合性更高的排片功能。设计入位视觉检测模块,利用Halcon视觉库对封装托架边界特征和引线
集成电路冲流道模具研究
集成电路冲流道机模具主要用在集成电路产品封装成型后去除产品上的浇口及黏附在引线框架上的流道,为后续产品电镀及切筋成型做好预备工作的一种专用模具。文中介绍了该类模具的结构特点及设计关键,从而满足目前国内高密度集成电路产品封装的生产需求。
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