针对功率模块在振动环境下的可靠性问题,采用多组实验对比的方法,利用有限元软件ANSYS研究了随机振动环境下基板厚度、面积和焊料层厚度对功率模块焊料层的影响。然后在此基础上进行热振耦合对功率模块焊接应力的影响研究并做初步分析。研究发现,当基板厚度增加、面积减小时,焊接层的应力减小。当基板焊料层厚度增加时,基板焊接应力减小,而芯片焊接应力变化幅度不大。此外热负载会使随机振动对焊接应力的影响变小,可靠性增加。