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> 验证方法学
嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计
作者:
官枫林
习友宝
刘斌
来源:
单片机与嵌入式系统应用
日期: 2022-01-10
人气:2
针对嵌入式系统芯片SoC开发验证阶段的需求,介绍了一种通用的SoC软硬件协同仿真平台。软件仿真由C/C++和汇编语言编写,硬件仿真基于VMM验证方法学所搭建,SoC设计代码由RTL代码编写而成。将SoC设计代码中的ARM由DSM模型替代,通过VCS编译器将软硬件协同起来进行信息交互,实现一种速度快、真实性高、调试方便的通用性仿真平台。
关键词:
协同仿真
DSM模型
验证方法学
片上系统
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