为了研究单晶面心立方材料在纳米尺度下的拉伸变形机理，采用分子动力学方法模拟了单晶Cu的拉伸变形过程，并研究了不同温度、不同应变速率对其拉伸变形行为的影响．结果表明：不同温度对单晶Cu屈服强度影响明显，温度越高，屈服强度越低；不同应变速率对拉伸过程的弹性变形和屈服机理没有影响，但对塑性变形影响大，应变速率越大，屈服强度越大．