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> 低温传热
Ar-Kr低温界面传热过程分子动力学模拟
作者:
陈进
徐征
王惠龄
来源:
低温工程
日期: 2024-09-20
人气:5
运用非平衡分子动力学原理和LJ势函数仿真研究氩(Ar)与氪(Kr)之间的界面层传热问题,模拟其界面传热的能量变化过程.仿真结果表明,即使界面粗糙度为0,低温固体界面热阻仍然存在.平均温度为40 K,粗糙度为0时,氩(Ar)与氪(Kr)之间界面热阻为0.15~0.18 Wm2/K,相对误差小于17%.
关键词:
低温传热
界面热阻
分子动力学仿真
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