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Ni基电极淀积前后表面处理对p-GaN欧姆接触的影响

作者: 林孟喆 曹青 颜廷静 陈良惠 来源:半导体光电 日期: 2022-06-01 人气:8
Ni基电极淀积前后表面处理对p-GaN欧姆接触的影响
在p-GaN上蒸发Ni/Au电极前,采用王水、HCl、缓冲HF进行前表面处理,O2气氛下退火后,比较各电极样品的fV特性和表面形貌。结果显示无表面处理时接触电阻最小,且溶剂处理后残留的电解质会影响电极的电流特性和稳定性。用俄歇电子能谱(AES)测试不同元素随深度分布情况,发现高温退火过程中Ni0的形成有自动清洁p—GaN表面的作用,因此对于Ni基电极前表面处理不是必需的。再将样品用10%草酸溶液处理,其FV特性显示接触电阻率明显下降;X射线光电子能谱(XpS)测试显示草酸溶液处理后电极表面Ni含量显著减少,而Au元素信号峰增强,说明表面高阻p型Nio被有效除去,对改善接触性能具有实际意义。
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