设计出1种能够模拟基于单晶硅材料微机电器件侧面摩擦副摩擦磨损状况的试验机，有效模拟可动MEMS器件摩擦副之间磨损的真实状况，介绍了试验机测试机构的工作原理并从理论计算及有限元模拟分析2方面对其结构模态进行分析，在超净间内（千级、室温、相对湿度RH约50％），利用光学显微镜、CCD图像采集系统及计算机对梳齿驱动器的谐振频率及摩擦副的动态摩擦系数进行了测试．结果表明：采用所研制的试验机测得的谐振频率为5600，与理论计算及模拟分析的结果（5590和5641）非常接近；摩擦副的动态摩擦系数在0．24～0．35之间；动态摩擦系数随着施加在摩擦副上的正压力变化而变化．

为了能够比较真实地模拟微机电器件侧面摩擦副之间的摩擦磨损状况，进而对MEMS器件的摩擦学规律进行研究，设计了一种基于单晶硅材料的片上微摩擦测试机构。利用微机械体硅工艺及键合技术，把系统中的测试机构、加载机构以及力传感器集成在一个单一的芯片上。对结构的临界驱动电压、静态摩擦力及正压力进行了理论推导。最后，在显微镜下对该机构的静态摩擦因数进行了测试。测试结果表明：随着施加在摩擦副上的正压力的增加，摩擦因数相应减小。