本文利用ANSYS（有限元分析软件）,对微振动-声多功能传感器的封装关键部件—减振橡胶和芯片粘合体进行实体建模和计算机模拟（模态分析、静态和瞬态分析）。通过模拟结果确定空心模型最佳尺寸。