为了解决密封电子设备大跨度热传导问题,提出了一种“活塞”式散热器结构,在实现机箱密封的同时,有效控制了对芯片的接触压力,防止芯片因压力过大而损坏,建立了散热器的结构模型,本文分析了各环节的热阻并提出了热阻估算方法,对模型进行了仿真,与理论计算结果进行对比,验证了方案的可行性,结果表明该方案是可行的。