在金锡焊料合金熔封的过程中,焊接区域通常会产生密封空洞。而空洞的存在会导致焊接强度降低,进而产生可靠性问题。管壳、盖板和焊料中的气体残留是影响密封空洞的重要因素,但是,有关这方面的研究却相对较少。以一款封装形式为CFP14的电路为研究对象,通过对比3种处理条件盖板熔封后的X射线结果,明确了熔封过程中盖板释气对密封空洞产生的影响及其程度;并且也证实了盖板高温除气处理是消除气泡状空洞的有效措施。