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高分子材料齿轮的热力耦合模型及接触界面瞬态温度场数值分析

作者: 苗天峰 王砚军 赵中轩 卢帅 来源:机械传动 日期: 2020-11-23 人气:107
高分子材料齿轮的热力耦合模型及接触界面瞬态温度场数值分析
基于高分子复合材料齿轮啮合传动过程的热力学分析和动力学分析,建立了其热力耦合模型,研究了齿轮本体温升和摩擦界面瞬态温升的变化规律。采用有限元软件LS-PrePost对齿轮进行摩擦热仿真分析,分析了影响分子复合材料齿轮啮合传动过程温升场分布的主要因素;并采用红外线热像仪对本体温升和瞬时温升进行实时测量。结果表明,摩擦因数越大,本体温升变化越显著,随着外载G的增大,接触界面瞬时温升变大,理论计算值与实测值基本吻合。
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