介绍了一种基于气-液二次换热,机柜内部强迫风冷散热的高热流密度舰载电子设备的热设计。机柜内部空气通过密闭铸铝柜体与外界环境隔绝,很大程度上减轻了舰载设备所处恶劣环境对设备元器件的影响,增强了电子设备抗恶劣环境的能力。