介绍了一种用于覆铜板厚度检测的光电式非接触测量装置及其工作原理。每个测量点由上下一对测量探头和一套检测处理电路组成。其中，测量探头由一个半导体激光器作光源，面阵ＣＭＯＳ图像传感器按场进行采集，经检测处理电路处理得到物体的位置，再由计算机计算并显示被测物件的厚度。该系统具有测量精度高、体积小、成体低、易扩充测量点等特点。