目的是设计和制作一种新型压电微致动器，用于高密度硬盘磁头的精确定位。其中，压电元件由传统的或改进的溶胶一凝胶工艺制备并利用反应离子刻蚀成型，压电层厚度范围为0．6～3μm。采用X-射线衍射和原子力显微镜等对PZT薄膜的物相、表面形貌以及颗粒尺寸等进行分析。结果显示，随着PZT层厚度从0．6～3μm的不断增加，其内部颗粒尺寸也相应增大，粗糙度越低。此外，该微致动器的驱动机理通过多普勒干涉仪进行测量。结果表明，对于封装了3μm厚PZT元件的U型微致动器悬臂装置，在±20V交变电压作用下，微致动位移达到1．146μm，谐振频率超过22kHz。

介绍了一种用于计算机磁头精确定位的新型压电元件.该元件采用高速流延工艺制备Pb(Mg1/3Nb2/3)O3-Pb(Zr0.52Ti0.48)O3多层膜,由丝网印刷工艺制作Ag/Pd内电极.为优化元件的制作工艺,对流延过程作了DTA/TGA分析.结果显示,采用110℃、350℃和1090℃的三步烧结工艺可显著提高元件的钙钛化程度,从而提高其压电性能,减少内部缺陷.对元件的XRD分析显示,110℃和350℃时压电薄膜中以钙钛矿相为主,且存在大量的焦绿石相,当烧结温度达到1090℃时,焦绿石相的含量已经很少.SEM分析表明,与最终烧结温度1070℃相比,当烧结温度达到1090℃时元件的显微结构更为致密,内部缺陷更少.封装测试在多普勒干涉仪上进行,结果表明,该致动器具有优异的位移/电压灵敏度、谐振频率等特点.