封装热应力会降低硅微机械陀螺仪性能,为了减小封装热应力,对封装热应力与封装材料之间的关系进行了研究.首先对封装的硅微机械陀螺仪结构进行了简化,建立了有限元模型,仿真并分析了在封装过程中陶瓷基底材料和粘接剂对热应力的影响.仿真结果表明,陶瓷基底和粘接剂的热膨胀系数与硅的热膨胀系数匹配,且粘接剂的杨氏模量较小时,热应力较小.粘接层厚度超过60μm,平面尺寸大于陀螺仪芯片尺寸时,热应力较小.

一、概述山东工业大学与夏津机械厂联合研制的YZG1000-2型液体自动灌装机如图1所示。从85年投放市场后,深受广大用户的欢迎,现已在全国27个省市的涂料行业应用。解决了油漆小包装自动化计量灌装的难题,不仅提高了灌装效率和计量精度,还改善了工人的劳动条件,并屡次受到化工部、机械部和广大油漆生产厂家的好评。液体灌装机采用了全气动逻辑控制,成功地解决了易爆易燃问题。当今粘结剂行业的小包装仍是靠手工计量灌装,为了摆脱繁重的体力劳动