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> 单晶镍
基于分子动力学的SiC刀具切削单晶镍刀具磨损分析
作者:
郝兆朋
兰鹤
范依航
来源:
机械工程师
日期: 2020-09-30
人气:66
通过MD仿真,分析了SiC刀具切削单晶镍,刀具磨损过程中原子的物理化学状态。研究发现,在切削过程中,工件镍原子发生物理移动并与刀具中的硅化学结合;根据径向分布函数分析法以及MD仿真结果,证实了Ni-Si键的生成;切削用量影响这一结果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明显,但对最终生成量多少的影响并不显著。而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,随着切深越大,磨损加剧。
关键词:
单晶镍
分子动力学
NiSi化合物
切削深度
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