介绍了一种由非硅微加工技术制作的电热微驱动器。基于双金属效应，采用聚合物SU-8胶和金属镍作为功能材料和结构材料，铜为牺牲层材料制作电热微驱动器。利用ANSYS有限元分析软件进行仿真，模拟驱动位移随加热时间的变化关系，并由此得出驱动力的大小，比较结果后确定结构参数。再通过光刻、掩模电镀和牺牲层刻蚀等工艺，加工制作出了电热微驱动器样品，并对样品进行了观测和分析。

在弯曲梁电热微驱动器原理的基础上，通过引入热膨胀系数更大的聚合物，提出了一种新型复合结构电热微驱动器。采用了ANSYS有限元分析软件，对其基本结构形式进行了系统的仿真分析，得到了一组初步优化的器件结构参数。仿真结果表明：新型电热微驱动器有更低的能耗和更大的位移。采用非硅表面微加工技术，成功制备了新型复合结构电热微驱动器。