针对两种不同成分的基板,利用连续退火模拟机研究了退火工艺对Mn、Si等合金元素在基板表面富集的影响。对大生产试制时不同退火工艺产品镀层缺陷进行了研究。结果显示,随退火温度升高和带速的降低,合金元素向基板表面富集,破坏了界面阻挡层的致密性,导致基板的可镀性降低。