针对目前热封制袋的需求,结合PLC的数控设计,重点分析了基于内部辅助继电器状态标识法的热封机数控设计,给出了一套以微处理器为中心,在不同环境下,制定出合理的热封温度、压力和时间的上下限的数据采集程序。最后,投入实验并且运行情况良好,在使用过程中大大提高了热封的工作效率和强度。