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基于Tecnomatix的装配工艺设计与仿真

作者: 袁永建 周耀华 王英健 来源:浙江大学学报:A卷英文版 日期: 2023-04-06 人气:19
基于Tecnomatix的装配工艺设计与仿真
针对传统二维装配工艺不具备接收三维信息的现状,基于Tecnomatix软件平台,应用三维MBD模型开展装配工艺设计及仿真,达到提高装配工艺设计质量和效率,减少工艺返工,缩短工艺准备周期,提高工艺指导现场能力的目标。
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