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焊缝缺陷的电子散斑现场检测技术研究

作者: 李喜德 刘兴福 来源:光子学报 日期: 2022-09-23 人气:1960
本文用电子散斑干涉及剪切电子散斑干涉技术(ESPI/SESPI)实现了薄壁旋转壳及球形压力容器焊缝缺陷的现场实地检测,给出了实际压力容器焊缝缺陷的无损检测结果与理论分析,将ESPI系统与旋转椭球曲面反射镜检测装置结合,获得被测容器焊缝360°全方位准确成象及ESPI全场缺陷检测;通过预测缺陷的ESPI,SESPI无损检测与理论计算,完成了孔洞型缺陷与裂纹型缺陷的变形与梯度分析。
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