双层AMBA总线设计及其在SoC芯片设计中的应用
AMBA总线是目前主流的片上总线.本文给出的双层AMBA总线设计能极大地提高总线带宽,并使系统架构更为灵活.文章详细介绍了此设计的实现,并从两个方面对两种总线方式进行了比较.
基于AMBA总线的智能卡控制器设计
通过分析ISO/IEC7816—3传输协议,设计该符合协议标准的接触式智能卡控制器,实现对字符传榆和块传输这两种不同传输方式的智能卡的支持。该控制器集成于基于AMBA总线的Garfield系列芯片SEP4020中,采用硬件描述语言(verilog)实现。利用EDA工具VCS,Design Compiler对该控制器进行仿真、综合。设计采用Altera公司的FPGA进行验证,并采用SMIC0.18μm工艺流片成功。在阐述该控制器设计原理的基础上,进行模块划分和具体设计,最后给出仿真、综合和FPGA验证结果。
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