利用光学娃微镜、TEM和EBSD研究了退火温度对双辊连铸无取向硅钢再结晶组织的影响。结果表明，900℃退火后组织分布不均匀，有大量带状组织，平均晶粒尺寸29．5μm。提高退火温度，晶粒尺寸增大，组织均匀化程度增加，1050℃退火时，带状组织荩本消失，平均晶粒尺寸42．2μm。