设计一种基于TMP275的手持实时测温仪，采用TI公司的低功耗单片机MSP430F149作为主控芯片，该系统采用I^2C总线协议数字温度传感器TMP275对现场温度进行采集，通过低功耗液晶模块进行实时温度显示，该系统具有采集数据准确、抗干扰能力强、功耗低的特点，非常适合于对现场环境温度进行测量与采集。

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基胶,二甲基硅油为增塑剂,改性纳米碳酸钙为填料,二月桂酸二丁基锡为催化剂,添加复配交联剂、偶联剂,制得脱醇型双组分室温硫化有机硅密封胶。探讨了纳米Fe2O3对有机硅密封胶常温及高温力学性能、热失重行为的影响。结果表明,当纳米Fe2O3的质量分数为3%时,双组分有机硅密封胶的力学性能较佳,在23℃时的剪切强度为1.44 MPa,100℃时剪切强度为1.18 MPa。纳米Fe2O3的加入能有效提高有机硅密封胶的热稳定性,与未添加Fe2O3的密封胶相比,含Fe2O3的有机硅密封胶的分解温度提高。