湿法清洗制程是影响集成电路芯片良率的重要因素,气动液体隔膜阀是湿法装备中核心零部件之一。为了解决阀门的生产问题,以集成电路用超洁净气动液体隔膜阀为例,对其结构工作原理和关键密封件进行了论述,并基于氟塑料从原料、结构设计与优化、加工工艺和产品性能四个方面分析了超洁净气动液体隔膜阀生产需要解决的问题,同时也对未来同类阀门的设计指明了方向。

基于Fluent流场模拟软件,对自主设计的集成电路用气动隔膜阀的流阻特性与内部流场特性进行了可视化数值研究。在保证计算条件相同的前提下,对不同开度下的全三维流体域进行了稳态模拟仿真。结果表明:此隔膜阀为快开流量特性,流量系数随开度的增加呈对数级增大,流阻系数随开度的增加呈反比例式减小,且在开度为1.8 mm后均变化不明显。阀芯与阀座的间隙为流速和压强的突变处,阀芯在此处易受到流体的冲刷。研究结果为此阀的合理使用开度提供了有