针对现有关于芯片剥离研究大多集中在顶针的结构设计和多顶针布置以及剥离工艺参数上,而忽略顶针罩以及顶针罩相关工艺参数在芯片剥离过程中影响的问题,设计一款蓝膜固定面积可调式顶针罩装置,该装置通过顶针罩内部气路的结构变换实现蓝膜固定面积的调节。随后利用正交试验方法分析了蓝膜固定面积和蓝膜底部真空吸附力这两个工艺参数对芯片剥离的影响,得出了蓝膜固定面积对芯片剥离的影响是蓝膜底部真空吸附力10倍的结论,验证了设计装置