该文提出了微系统的定义,指出了它区别于宏系统、微电子系统的特点及这些特点对微成形技术的影响.分析了作为现阶段微系统主流制造技术的微电子IC工艺的优缺点;评述了LIGA、DRIE、微浮雕、RPM 4种3维微成形法;指出了如何将其组合以适应微光学系统、微流体系统、微机构等商品化的配套需要;提出了微系统中值得研究的若干课题群.