基于单晶硅材料的微摩擦测试机构及其试验研究
设计出1种能够模拟基于单晶硅材料微机电器件侧面摩擦副摩擦磨损状况的试验机,有效模拟可动MEMS器件摩擦副之间磨损的真实状况,介绍了试验机测试机构的工作原理并从理论计算及有限元模拟分析2方面对其结构模态进行分析,在超净间内(千级、室温、相对湿度RH约50%),利用光学显微镜、CCD图像采集系统及计算机对梳齿驱动器的谐振频率及摩擦副的动态摩擦系数进行了测试.结果表明:采用所研制的试验机测得的谐振频率为5600,与理论计算及模拟分析的结果(5590和5641)非常接近;摩擦副的动态摩擦系数在0.24~0.35之间;动态摩擦系数随着施加在摩擦副上的正压力变化而变化.
加强筋板厚度变化对四通性能的影响分析
系统转动惯量增大时,望远镜系统的跟踪性能下降,稳定裕量减小,过渡过程时间增长,大角度调转时间增加,这些都不利于提高系统性能.通过对望远镜大型结构件四通在两种不同厚度焊接加强筋板时的分析和性能比较,得出将加强筋板厚度由10mm减小为6mm,四通的结构强度有所下降但在允许范围内;一阶谐振频率有所增加;四通质量和转动惯量数值分别减少(18~16)%.厚度的变化有利于系统性能的提高和成本的节约.
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