介绍了基于单片机C8051F410的温室WSN节点的恶劣环境测试平台的系统构建,系统的软硬件设计以及上位机控制及通讯界面的设计。介绍了C8051F410和节点MSP430F135通讯的建立,测试系统的组成及工作原理以及应用该测试平台来测试WSN节点的工作原理和工作流程。并给出了数据采集程序流程、上位机控制算法流程的框图。测试平台采用模糊自整定PID控制方式,具有同时控制平台温度和湿度的功能,能够实时采集数据,处理、显示数据和控制功能。文中还给出了无线传感网络节点的构成及工作原理和流程,讨论了温湿度对节点功耗、传输距离、丢包率等关键指标的影响。最后给出了测试平台的WSN节点恶劣环境测试算法。

电子设备不断地微型化,热设计就显得越来越重要.体积小、布局紧凑,导致元件温升越高,从而大大降低系统的可靠性.为此文章从热传输原理出发,运用ANSYS有限元软件分析印刷电路板(PCB)上关键元件工作时的温度场分布,确定PCB的高温区和低温区.并通过实例计算不同布局的PCB的温度场,通过比较得出较为合理布局方式.优化布局,降低PCB板的最高温度,提高系统的可靠性.