针对非制冷红外热成像中的双材料硅微悬臂梁阵列的结构要求，在MEMS常见加工工艺的基础上，提出了单个硅微悬臂梁的制作工艺路线。工艺中使用高浓度HF溶液释放牺牲层磷硅玻璃（PSG）。探讨了双层材料氮化硅和铝之间的断裂及氮化硅和硅基底之间的粘连问题，对工艺中影响成品率的关键因素残余应力进行了分析。

探讨了微悬臂梁的制作中的牺牲层释放工艺,针对FPA结构中微悬臂梁的结构层和牺牲层材料的选择和制作方法,从释放机理的角度对磷硅玻璃腐蚀速率等释放关键技术作了研究,给出了相应的加工参数。