针对制冷片中半导体颗粒的自动整齐排列问题,根据颗粒之间排列的间距和方向设计整列板上表面的凹槽,让半导体颗粒在整列板上运动并落入凹槽中,从而实现半导体颗粒的自动整齐排列。运用ADAMS软件建立半导体颗粒在整列板上的运动仿真模型,对整列板添加不同的运动振型,运用正交试验方法设计仿真方案,以半导体颗粒完成整列花费的时间为仿真指标,运行仿真并得出不同运动振型下的仿真结果。通过对仿真数据进行对比分析,找出适合半导体颗粒整列的最佳运动振型,为半导体颗粒自动化整列装置的设计提供参考依据。

针对压剪试验机水平剪切系统超大流量、超大输出力作用下的动态加载特性问题,对压剪试验机水平剪切系统阶跃响应、正弦实际工况加载精度、位移-力加载特性等方面进行了研究。分析了设备的剪切原理,并以电液比例位置控制系统为研究对象,采用6只电液比例阀并联控制,拟定了水平剪切系统子回路液压原理图;引入了自适应模糊PID控制,设计了模糊控制器,运用AMESim和Simulink联合优化了水平剪切模型,并进行了相应的仿真分析。研究结果表明:与普通PID控制相比之下,采用自适应模糊PID控制的系统可以实现更优的鲁棒性,系统可以在更短的时间内达到稳态,且具有更小的超调量;实际位移跟踪正弦期望信号,位移误差范围-2.6%~1.9%,位于误差允许范围±5%之内。