本文介绍了高速DSP系统PCB板的特点以及可靠性设计应注意的几个问题,包括电源设计、软硬件抗干扰设计、电磁兼容性设计、散热设计以及高速电路重要信号线的布线方法,使各项设计更加合理,易于工程实现.

探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中，需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题，提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术，提高了高速电路板设计的可靠性与有效性，缩短产品研发周期，增强市场竞争能力．

设计的线路板首要任务是能够正常工作,但如今PCB板的层数越来越高,厚度越来越薄,线宽、线间距等越来越小,出现电磁干扰等影响印制板的质量的因素层出不穷。基于此主要探讨电磁兼容产生的因素、电磁兼容产生的要素并对相应的解决问题的方法进行详细分析与探讨。